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智通財經APP獲悉，中信證券發佈研究報告稱，從需求側看，消費電子行業正面臨全球人口增速放緩和地緣政治擾動帶來的雙重挑戰；從供給側看，智能手機增速放緩後，中游環節產能過剩現象客觀存在、逆全球化仍在延續，上游IC設計/製造仍部分受限。然而消費電子行業的創新從未間斷，疊加渠道創新和海外新興市場快速成長帶來的機會，該行認爲上/中/下游產業鏈的公司有望受益於品牌升級&出海以及AI創新帶來的增量機會，堅定看好消費電子產業鏈創新緊跟AI，未來持續面向全球化佈局的發展趨勢。

1)下游品牌：關注品牌出海、品牌升級以及端側AI加速滲透帶來的增量需求；2)中游零組件：關注AR/VR創新、端側AI算力升級下零組件配合升級；3)上游芯片：關注國產替代趨勢延續及端側AI算力升級。

中信證券主要觀點如下：

下游品牌：消費理性化趨勢下，看品牌升級、市場出海與擁抱AI。

目前我們觀察到，從市場結構特點看，自2022年下游需求走弱後ToC的高端市場和性價比市場呈現兩端發展，消費者行爲更加理性化；從渠道來看，全球範圍內，商業模式密集創新(電商、短視頻等)，帶動白牌往品牌升級；從需求來看，TechInsights預計2024消費電子市場規模將超越一萬億美元、品類衆多且新興市場增速顯著，品牌廠商紛紛挖掘細分領域出海機會。我們綜合分析各終端頭部廠商佈局及戰略，看好品牌升級、品牌出海、產品創新3大趨勢。

中游零組：內外部雙宏觀壓力，看創新能力、管理能力、佈局魄力。

對於中游零組環節，當前內部(部分環節產能過剩上游漲價壓力)和外部(大選年關稅政策產業鏈迴流)雙宏觀壓力客觀存在，但中游環節廠商對於業務運營、產業鏈佈局、產品矩陣、客戶結構等方面的戰略考量也跟隨調整，積極破局。我們認爲，從行業角度看創新：1)緊抓AI、XR等核心創新帶來的升級和增量。從公司角度看管理和佈局：1)逆全球化背景下持續推進產業鏈外遷；2)產線自動化升級；3)客戶多元化、全球化；4)垂直整合趨勢加強。

上游芯片：危機並存，看AI創新併購整合趨勢頭部客戶導入進展。

近年來半導體市場規模增速高、銷售額佔比大，但從產值體量和技術角度，追趕以美國爲首的發達經濟體仍需時間。我們觀察到，上游的IC設計公司也在緊跟消費電子行業貨自立、消費理性化、品牌出海三大趨勢加速成長。站在當下時點，我們看好隨週期上行，各細分IC領域隨下游景氣度逐步復甦發展。展望後續，我們看好行業從“小而美”到“大而強”的併購整合趨勢，看好廠商緊抓大客戶、持續強化國產替代趨勢，以及受益AI創新帶動的技術升級和增量需求。

風險因素：

1)全球宏觀經濟低迷風險；2)下游需求復甦不及預期；3)產業環境發生重大變化；4)AI產品創新不及預期；5)AI商業化進度不及預期；6)端側AI產品出貨量不及預期；7)硬件端算力升級進度不及預期；8)大模型迭代速度不及預期；9)AR/VR出貨量不及預期；10)行業競爭加劇；11)原材料漲價風險等。